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Huawei ya tiene listo el Kirin 960


La compañía china HiSilicon, encargada de fabricar los semiconductores de su compatriota Huawei, ha anunciado el nuevo Kirin 960, el chipset que dotaría de potencia al próximo Mate 9. El SoC está desarrollado bajo el proceso de fabricación de 16nm FinFET, al igual que el 955, lo que resulta llamativo cuando ya se están hablando de los 10nm en los casos de Apple con el A10 Fusion, Qualcomm con su Snapdragon 830, y Samsung con el Exynos 8895. De hecho, en la comparativa que la propia compañía realiza, se puede apreciar la supremacía del chip A10.

El Kirin 960 emplea ocho núcleos, cuatro Cortex-A73 y cuatro Cortex-A53, y HiSilicon nos promete un incremento del 15% en su rendimiento, dado que el A73 consume menos energía. En cuanto a la GPU, el chipset emplea la nueva arquitectura Bifrost de ARM en su Mali-G71 de ocho núcleos, el cual también consumirá menos energía (un ahorro del 20%). Su rendimiento será un 180% mayor a la versión anterior.

También cuenta con soporte para las memorias LPDDR4, UFS 2.1, y LTE Cat. 12/13 (hasta 600Mbps de bajada y 150Mbps de subida).

Vía | GSMArena